株式会社会田プリント製作所はプリント基板製造及び設計・実装をサポートする会社です。

アンクラット基板

ベーク材/CEM-3材/FR-4材等の表面銅箔をエッチングしてNC穴加工/ルーター加工を行います。
各種スペーサー代わり、絶縁材の代替等の利用が出来ます。

片面基板/両面基板

べーク材/CEM-3材/FR-4材/BTレジン材/テフロン材/高Tg材の基板製品が対応可能です。
表面はフラックス/有鉛半田レベラー/無鉛半田レベラー/金めっき処理/ボンディング金処理/ニッケル処理等の対応
又、各種基板はハロゲンフリー対応/ROHS対応も可能です。

　　　　

多層基板

インピーダンスコントロールを含めて各種多層基板の対応が可能です。
多層ワークサイズは少量多品種に備えて、さまざまなサイズを御用意しております。
表面はフラックス/有鉛半田レベラー/無鉛半田レベラー/金めっき処理/ボンディング金処理/ニッケル処理等の対応
又、各種基板はハロゲンフリー対応/ROHS対応も可能です。

　　　　

特殊基板

<薄板基板>

板厚0.2mmから製作可能です。
高さ制限が厳しい基板、柔軟性が求められる基板対応に最適です。

<アルミ基板>

従来のプリント配線板の機能より『放熱性』と『剛性』に優れた基板です。
又、温度上昇においては樹脂系の材料に比べて1/10以下が見込めます。
温度上昇を抑えたい大電流基板/LED基板等の仕様に適しております。

<サイドメッキ基板>

基板の側面部分にハーフスルホールを形成できます。
又、基板側面部分の全周にメッキを形成する事もができます。
基板を直接筐体等に半田付けしGND強化等の用途にも役立ちます。
※全周メッキはルーター加工切離し部(1mm程度)はメッキが掛かりません。

　　

<ザグリ加工基板/微細エッジ加工>

基板上にザグリの加工をする事が可能です。
微細なエッジ部分の加工も可能です。

※エッジ部分0.4mm幅加工　　　　　　　　　　　※Z方向1mmザグリ加工
　　

<キャビティー基板>

多層基板上にキャビティー加工をする事が可能です。
高さ制限の厳しい部品の埋込みやワイヤーボンディング等の仕様に適しております。
弊社はザグリ方式を採用としておりますので、ザグリ加工寸法部に樹脂が流れこみ事が有りません。

　　

主要設備

弊社の保有の主要設備です。
日頃のメンテナンスを行い常に良い製品が出来る様に心掛けております。

※NC機（4軸）　　　　　　　　　　　　　　　　 ※NC機（単軸×2）　　　　　　　　　　　　　 　※NCルーター外形加工機
　　

※AOI外観検査機　　　　　　　　　　　　　　※フライングチェッカー機　　　　　　　　　　※クリーンルーム設備
　　

※クリーンルーム内（露光機）　　　　　　　※クリーンルーム内（レジスト印刷機）　　※クリーンルーム内（シルク印刷機）
　　

※クリーンルーム内（作画機）　　　　　　　※クリーンルーム内（フィルム保管庫）　　※エッチング装置
　　

※デスミア装置　　　　　　　　　　　　　　　　※研磨機
　

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